2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
| 주관기관 | 산업통상부 · 광주테크노파크 |
|---|---|
| 접수상태 | 접수중 |
| 접수일시 | 2026.08.19 ~ 2026.08.31 (D-7) |
| 지원대상 | 중소기업 |
| 지역 | 전국 |
| 분야 | 기술 |
| 문의처 | 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 |
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 ☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가) - 기업당 최대 5,000천원 이내 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조
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